Thermal Grizzly TG-CA-32-32-02-R Carbonaut 32 x 32 x 0.2 炭素繊維製サーマルパッド

●新開発、炭素繊維製サーマルパッド 高度な先端技術で新開発されたCarbonautは、炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた、高性能なサーマルパッドです。 ●高い熱伝導率を実現 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 ●柔軟性があり密着性に優れる 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 ●Intel 115X CPUに適合 INTEL 115X CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 ●再利用が可能 再利用が可能なため経済的です。 ●長期安定性に優れる ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。 ※導電性がありますので、端子に付着するとショートする危険性がございます。 ※画像のPCパーツは付属しません。 ※詳細はメーカーWebサイトにてご確認下さい。

Thermal Grizzly TG-CA-38-38-02-R Carbonaut 38 x 38 x 0.2 炭素繊維製サーマルパッド

●新開発、炭素繊維製サーマルパッド 高度な先端技術で新開発されたCarbonautは、炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた、高性能なサーマルパッドです。 ●高い熱伝導率を実現 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 ●柔軟性があり密着性に優れる 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 ●Intel 20XX・AMD Socket AM4 CPUに適合 Intel 20XX 及び AMD Socket AM4 CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 ●再利用が可能 再利用が可能なため経済的です。 ●長期安定性に優れる ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。 ※導電性がありますので、端子に付着するとショートする危険性がございます。 ※詳細はメーカーWebサイトにてご確認下さい。

Thermal Grizzly TG-MP8-120-20-30-1R minus pad 8 高性能サーマルパッド 120x20mm 3.0mm厚

●高性能サーマルパッド ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。 ●高い熱伝導率を実現 セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。 ●凸凹面にもジャストフィット 柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 ●任意のサイズに加工可能 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。余ったパッドを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。 ※詳細はメーカーWebサイトにてご確認下さい。

Thermal Grizzly TG-MP8-30-30-10-1R minus pad 8 高性能サーマルパッド 30x30mm 1.0mm厚

●高性能サーマルパッド ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。 ●高い熱伝導率を実現 セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。 ●凸凹面にもジャストフィット 柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 ●任意のサイズに加工可能 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。余ったパッドを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。 ※詳細はメーカーWebサイトにてご確認下さい。

Thermal Grizzly TG-MP8-30-30-15-1R minus pad 8 高性能サーマルパッド 30x30mm 1.5mm厚

●高性能サーマルパッド ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。 ●高い熱伝導率を実現 セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。 ●凸凹面にもジャストフィット 柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 ●任意のサイズに加工可能 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。余ったパッドを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。 ※詳細はメーカーWebサイトにてご確認下さい。